ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೇಬಲ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಪೊರೆ ಪ್ರಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೇಬಲ್ ಕೋರ್ ಅನ್ನು ಯಾಂತ್ರಿಕ, ಉಷ್ಣ, ರಾಸಾಯನಿಕ ಮತ್ತು ತೇವಾಂಶ-ಸಂಬಂಧಿತ ಹಾನಿಯಿಂದ ರಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಇದು ಪೊರೆ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಹೊರಗಿನ ಪದರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು. ಈ ಕ್ರಮಗಳು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್‌ಗಳ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತವೆ.

ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೇಬಲ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಪೊರೆಗಳಲ್ಲಿ ಎ-ಪೊರೆಗಳು (ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ-ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಬಂಧಿತ ಪೊರೆಗಳು), ಎಸ್-ಸ್ಕೀಟ್‌ಗಳು (ಸ್ಟೀಲ್-ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಬಂಧಿತ ಪೊರೆಗಳು), ಮತ್ತು ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆಗಳು ಸೇರಿವೆ. ಡೀಪ್-ವಾಟರ್ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೇಬಲ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಲೋಹೀಯ ಮೊಹರು ಮಾಡಿದ ಪೊರೆಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆಗಳನ್ನು ರೇಖೀಯ ಕಡಿಮೆ-ಸಾಂದ್ರತೆ, ಮಧ್ಯಮ-ಸಾಂದ್ರತೆಯಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಕಪ್ಪು ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ವಸ್ತು, ಜಿಬಿ/ಟಿ 15065 ಮಾನದಂಡಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಕಪ್ಪು ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಏಕರೂಪವಾಗಿರಬೇಕು, ಗೋಚರಿಸುವ ಗುಳ್ಳೆಗಳು, ಪಿನ್‌ಹೋಲ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಬಿರುಕುಗಳಿಂದ ಮುಕ್ತವಾಗಿರಬೇಕು. ಹೊರಗಿನ ಪೊರೆಯಾಗಿ ಬಳಸಿದಾಗ, ನಾಮಮಾತ್ರದ ದಪ್ಪವು 2.0 ಮಿ.ಮೀ ಆಗಿರಬೇಕು, ಕನಿಷ್ಠ 1.6 ಮಿ.ಮೀ ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ಅಡ್ಡ-ವಿಭಾಗದಲ್ಲಿನ ಸರಾಸರಿ ದಪ್ಪವು 1.8 ಮಿ.ಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು. ಪೊರೆಗಳ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು YD/T907-1997, ಕೋಷ್ಟಕ 4 ರಲ್ಲಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು.

ಎ-ಪೊರೆ ರೇಖಾಂಶದಿಂದ ಸುತ್ತಿ ಅತಿಕ್ರಮಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ತೇವಾಂಶ ತಡೆಗೋಡೆ ಪದರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಲೇಪಿತ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಟೇಪ್, ಹೊರತೆಗೆದ ಕಪ್ಪು ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ. ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ಟೇಪ್ ಮತ್ತು ಟೇಪ್ನ ಅತಿಕ್ರಮಿಸುವ ಅಂಚುಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಂಧಗಳು, ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಮತ್ತಷ್ಟು ಬಲಪಡಿಸಬಹುದು. ಸಂಯೋಜಿತ ಟೇಪ್ನ ಅತಿಕ್ರಮಣ ಅಗಲವು 6 ಮಿ.ಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು, ಅಥವಾ 9.5 ಮಿ.ಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವ್ಯಾಸ ಹೊಂದಿರುವ ಕೇಬಲ್ ಕೋರ್ಗಳಿಗೆ, ಇದು ಕೋರ್ನ ಸುತ್ತಳತೆಯ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು. ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆಯ ನಾಮಮಾತ್ರದ ದಪ್ಪವು 1.8 ಮಿ.ಮೀ., ಕನಿಷ್ಠ 1.5 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸರಾಸರಿ ದಪ್ಪವು 1.6 ಮಿ.ಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿಲ್ಲ. ಟೈಪ್ 53 ಹೊರ ಪದರಗಳಿಗೆ, ನಾಮಮಾತ್ರದ ದಪ್ಪವು 1.0 ಮಿಮೀ, ಕನಿಷ್ಠ ದಪ್ಪವು 0.8 ಮಿಮೀ, ಮತ್ತು ಸರಾಸರಿ ದಪ್ಪವು 0.9 ಮಿಮೀ. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ-ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ಟೇಪ್ YD/T723.2 ಮಾನದಂಡವನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಟೇಪ್ ನಾಮಮಾತ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು 0.20 ಮಿಮೀ ಅಥವಾ 0.15 ಮಿಮೀ (ಕನಿಷ್ಠ 0.14 ಮಿಮೀ) ಮತ್ತು 0.05 ಮಿಮೀ ಸಂಯೋಜಿತ ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.

ಜಂಟಿ ಅಂತರವು 350 ಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಕೇಬಲ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಸಂಯೋಜಿತ ಟೇಪ್ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸಲಾಗಿದೆ. ಈ ಕೀಲುಗಳು ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರಂತರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜಿತ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಪದರವನ್ನು ಪುನಃಸ್ಥಾಪಿಸಬೇಕು. ಜಂಟಿಯಲ್ಲಿನ ಶಕ್ತಿ ಮೂಲ ಟೇಪ್‌ನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ 80% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು.

ಎಸ್-ಪೊರೆ ರೇಖಾಂಶದಿಂದ ಸುತ್ತಿ ಮತ್ತು ಅತಿಕ್ರಮಿಸಿದ ಸುಕ್ಕುಗಟ್ಟಿದ ತೇವಾಂಶ ತಡೆಗೋಡೆ ಪದರವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಲೇಪನ ಉಕ್ಕಿನ ಟೇಪ್, ಹೊರತೆಗೆದ ಕಪ್ಪು ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲಾಗಿದೆ. ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ಟೇಪ್ ಮತ್ತು ಟೇಪ್ನ ಅತಿಕ್ರಮಿಸುವ ಅಂಚುಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಂಧಗಳು, ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಬಲಪಡಿಸಬಹುದು. ಸುಕ್ಕುಗಟ್ಟಿದ ಸಂಯೋಜಿತ ಟೇಪ್ ಸುತ್ತಿದ ನಂತರ ಉಂಗುರದಂತಹ ರಚನೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಬೇಕು. ಅತಿಕ್ರಮಣ ಅಗಲವು 6 ಮಿ.ಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು, ಅಥವಾ 9.5 ಮಿ.ಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಕೇಬಲ್ ಕೋರ್ಗಳಿಗೆ, ಇದು ಕೋರ್ನ ಸುತ್ತಳತೆಯ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು. ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆಯ ನಾಮಮಾತ್ರದ ದಪ್ಪವು 1.8 ಮಿ.ಮೀ., ಕನಿಷ್ಠ 1.5 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸರಾಸರಿ ದಪ್ಪವು 1.6 ಮಿ.ಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿಲ್ಲ. ಸ್ಟೀಲ್-ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ಟೇಪ್ YD/T723.3 ಮಾನದಂಡವನ್ನು ಪೂರೈಸಬೇಕು, ಸ್ಟೀಲ್ ಟೇಪ್ ನಾಮಮಾತ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು 0.15 ಮಿಮೀ (ಕನಿಷ್ಠ 0.13 ಮಿಮೀ) ಮತ್ತು 0.05 ಮಿಮೀ ಸಂಯೋಜಿತ ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.

ಕೇಬಲ್ ತಯಾರಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿತ ಟೇಪ್ ಕೀಲುಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸಲಾಗಿದೆ, ಕನಿಷ್ಠ ಜಂಟಿ ಅಂತರ 350 ಮೀ. ಉಕ್ಕಿನ ಟೇಪ್ ಅನ್ನು ಬಟ್-ಜಾಯಿಂಟ್ ಮಾಡಬೇಕು, ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರಂತರತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜಿತ ಪದರವನ್ನು ಪುನಃಸ್ಥಾಪಿಸುತ್ತದೆ. ಜಂಟಿಯಲ್ಲಿನ ಶಕ್ತಿ ಮೂಲ ಕಾಂಪೋಸಿಟ್ ಟೇಪ್‌ನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ 80% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು.

ತೇವಾಂಶದ ಅಡೆತಡೆಗಳಿಗೆ ಬಳಸುವ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಟೇಪ್, ಸ್ಟೀಲ್ ಟೇಪ್ ಮತ್ತು ಲೋಹೀಯ ರಕ್ಷಾಕವಚ ಪದರಗಳು ಕೇಬಲ್‌ನ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರಂತರತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಬಂಧಿತ ಪೊರೆಗಳಿಗೆ (ಟೈಪ್ 53 ಹೊರ ಪದರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ), ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅಥವಾ ಸ್ಟೀಲ್ ಟೇಪ್ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಥಿಲೀನ್ ಪೊರೆ ನಡುವಿನ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಶಕ್ತಿ, ಜೊತೆಗೆ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅಥವಾ ಸ್ಟೀಲ್ ಟೇಪ್ನ ಅತಿಕ್ರಮಿಸುವ ಅಂಚುಗಳ ನಡುವೆ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಶಕ್ತಿ 1.4 ಎನ್/ಮಿಮೀ ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಾರದು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅಥವಾ ಸ್ಟೀಲ್ ಟೇಪ್ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ನೀರು-ತಡೆಯುವ ವಸ್ತು ಅಥವಾ ಲೇಪನವನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸಿದಾಗ, ಅತಿಕ್ರಮಿಸುವ ಅಂಚುಗಳಲ್ಲಿ ಸಿಪ್ಪೆಸುಲಿಯುವ ಶಕ್ತಿ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ.

ಈ ಸಮಗ್ರ ಸಂರಕ್ಷಣಾ ರಚನೆಯು ವಿವಿಧ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕೇಬಲ್‌ಗಳ ಬಾಳಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಆಧುನಿಕ ಸಂವಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.